地表最强可穿戴芯片-三星Exynos-W1000正式发布

今日，三星半导体正式发布了 Exynos W1000 芯片，这枚芯片将会用在可穿戴设备之上。

三星 Exynos W1000是首款采用3nm制程工艺的可穿戴芯片，CPU 部分由一颗主频为1.6GHz的Cortex-A78大核，以及四颗主频为1.5GHz的Cortex-A55小核组成。

性能方面，相比上代Exynos W930芯片，提升巨大，原本只有两颗Cortex-A55小核的 W930，跟W1000根本没法打，官方宣称这款芯片相比上一代在多核上提升了3.7倍，单核部分提升了3.4倍。

GPU部分则是Mali-G68 MP2，硬件规格上相比上代没有升级，但是采用了帧间断电和超低驱动技术，在保证操作流畅度的同时，实现更低的功耗。